pcb水平線(xiàn)過(guò)濾機(jī)適用領(lǐng)域及工藝

根據(jù)過(guò)濾機(jī)產(chǎn)品特性，PCB水平線(xiàn)過(guò)濾機(jī)的核心需求是 緊湊設(shè)計(jì)、耐高溫、防結(jié)晶、可槽內(nèi)安裝且支持連續(xù)運(yùn)行。結(jié)合產(chǎn)品庫(kù)，槽內(nèi)式過(guò)濾機(jī)（KSH） 和 雙塔式過(guò)濾機(jī)（KLX-D） 最符合水平線(xiàn)工藝要求。以下是其在七種工藝中的應(yīng)用分析及需求匹配：

水平線(xiàn)過(guò)濾機(jī)的核心需求

1. 空間限制：必須小巧緊湊，適應(yīng)水平線(xiàn)槽內(nèi)安裝 → KSH槽內(nèi)式為專(zhuān)為槽內(nèi)設(shè)計(jì)。

2. 連續(xù)運(yùn)行：避免停機(jī)維護(hù)影響生產(chǎn) → KLX-D雙塔式支持一塔在線(xiàn)維護(hù)。

3. 耐高溫防結(jié)晶：水平線(xiàn)藥液溫度高、易結(jié)晶 → KSH無(wú)球閥設(shè)計(jì)防堵塞，KLH耐95℃。

4. 高精度無(wú)污染：PCB工藝要求無(wú)金屬離子污染 → 全塑料結(jié)構(gòu)（如KSH/KM亞克力筒）。

各工藝應(yīng)用及機(jī)型匹配

1. PCB連續(xù)電鍍（水平線(xiàn)）

• 需求：
  槽內(nèi)安裝、耐酸（微蝕液/鍍銅液）、防金屬污染、連續(xù)過(guò)濾。

• 推薦機(jī)型：
  KSH槽內(nèi)式過(guò)濾機(jī)
  → 直接浸入藥槽，無(wú)泄漏風(fēng)險(xiǎn)；無(wú)球閥設(shè)計(jì)防結(jié)晶；亞克力濾筒（耐溫≤60℃）便于觀(guān)察。
  KLX-D雙塔式（若空間允許）
  → 第一塔維護(hù)時(shí)第二塔持續(xù)過(guò)濾，適合長(zhǎng)周期水平線(xiàn)生產(chǎn)。

2. 塑料電鍍（水平化學(xué)鎳線(xiàn)）

• 需求：
  耐高溫（化學(xué)鎳槽80-90℃）、槽內(nèi)安裝、防有機(jī)物附著。

• 推薦機(jī)型：
  KSH槽內(nèi)式過(guò)濾機(jī)
  → 耐高溫+可空轉(zhuǎn)，無(wú)軸封泵適應(yīng)化學(xué)鎳工況；小巧身形適配水平線(xiàn)槽體。
  → 若需除有機(jī)物，可串聯(lián)KLX-C活性炭機(jī)（需外置）。

3. 五金電鍍（水平鍍鉻線(xiàn)）

• 需求：
  耐強(qiáng)氧化性藥液（鉻酸）、防漏液、安全防護(hù)。

• 推薦機(jī)型：
  KSH（限非鉻酸槽）/ CL鉻酸專(zhuān)用機(jī)（需外置）
  → 鉻酸需CL機(jī)型（PE/PVC材質(zhì)），但水平線(xiàn)更需槽內(nèi)機(jī)型；若為酸性鍍銅可用KSH。

4. 陽(yáng)極氧化（水平線(xiàn)）

• 需求：
  耐高溫硫酸（60-80℃）、防鋁粉結(jié)晶堵塞。

• 推薦機(jī)型：
  KSH槽內(nèi)式過(guò)濾機(jī)
  → 泵出口無(wú)球閥設(shè)計(jì)，徹底避免鋁粉結(jié)晶卡閥；耐高溫工程塑料抗硫酸腐蝕。

5. 涂裝前處理（水平脫脂/磷化線(xiàn)）

• 需求：
  攔截大顆粒粉塵/油污、易拆卸清洗、耐堿液。

• 推薦機(jī)型：
  KU濾袋式過(guò)濾機(jī)（外置）
  → 濾袋容污能力強(qiáng)，清洗便捷，但需占用外部空間。
  KSH僅適合精密過(guò)濾，大顆粒負(fù)荷易堵塞濾芯。

6. 電泳循環(huán)（水平電泳線(xiàn)）

• 需求：
  超高精度（≤1μm）、槽內(nèi)防泄漏、無(wú)金屬污染。

• 推薦機(jī)型：
  KSH槽內(nèi)式過(guò)濾機(jī)（亞克力筒）
  → 濾芯精密過(guò)濾+全塑料防離子污染；透明筒體實(shí)時(shí)監(jiān)控濾液狀態(tài)。

7. 粉體涂裝循環(huán)（水平回收線(xiàn)）

• 需求：
  高效攔截粉末團(tuán)聚物、大流量處理。

• 推薦機(jī)型：
  KSH/KLX-D均不適用
  → 水平粉體涂裝需大容量濾袋機(jī)，推薦KU濾袋式（外置，濾袋容污量高）。

總結(jié)：水平線(xiàn)過(guò)濾機(jī)適用優(yōu)先級(jí)

關(guān)鍵結(jié)論：

• KSH槽內(nèi)式是水平線(xiàn)工藝的首選機(jī)型，滿(mǎn)足 空間緊湊、耐高溫、防結(jié)晶、槽內(nèi)安全 四大核心需求，覆蓋PCB、化學(xué)鎳、陽(yáng)極氧化、電泳等場(chǎng)景。

• KLX-D雙塔式適合對(duì) 連續(xù)生產(chǎn)要求極高 的水平線(xiàn)（如PCB），但需外部安裝空間。

• 特殊藥液（如鉻酸、高固含量粉體）需搭配外置專(zhuān)用機(jī)型（CL鉻酸機(jī) / KU濾袋機(jī)）。